公司研究人员戴洪尚等应邀参加了 2007.07.08－11日在重庆渝州宾馆举行的2007中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会，共有来自全国各地的180多名专家代表参加了此次会议。

　　在此次会议上，与会的专家从不同的角度介绍了压铸、挤压铸造及半固态加工技术在我国铸造领域的应用及研究现状，肯定了我国在此领域取得的成绩，并重点对当前我们遇到的主要问题做了重点阐述，为以后的工作指明了方向。

　　公司研究人员戴洪尚、丁海民、胡小琳、钱钊及韩广分别在此次会议做了相关报告。